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三星计划发布 5GB DDR512 模块

目前市场上最强大的DDR4模块是128GB和256GB模块,由四个TSV层组成,三星计划将这一比例翻倍,生产由5个TSV层组成的512GB DDR8模块。

通过将单个 TSV 层的厚度减少 5%,可以生产具有两倍 TSV 层数的新 DDR50 模块。 当然,为了让模块工作,它不能以简单的一层阴影结束。 模块必须正确供电和冷却。 借助更高效的稳压器,新的内存模块将在 1,1V 下运行,更紧密的 TSV 层将允许更好地从系统散热到散热器。

与 DDR5 相比,DDR4 模块的预测效率提升约为 85%,但这并不是我们看到的关于预期性能提升的第一个说法,因此我们对这种说法持怀疑态度。

三星表示,全面过渡到 DDR5 模块应该在 2023/2024 年之交,届时,所有处理器和主板制造商都将准备好他们的解决方案,我们将亲眼目睹新的 DDR5 模块是否真的提供这样的能力。 巨大的性能提升。

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