Компания ASUS после многочисленных утечек наконец-то представила игровые флагманские смартфоны ROG Phone 6D и 6D Ultimate. Это аналоги прошлых версий ROG Phone 6…
Samsung Планирует Выпустить Модули DDR5 Объемом 512 ГБ
Butcher79
В настоящее время самыми мощными модулями DDR4 на рынке являются модули емкостью 128 ГБ и 256 ГБ, они состоят из четырех слоев TSV, а Samsung планирует удвоить это значение и производить модули DDR5 объемом 512 ГБ, состоящие из 8 слоев TSV.
Производство новых модулей DDR5 с удвоенным количеством слоев TSV станет возможным благодаря уменьшению толщины одного слоя TSV на 50%. Конечно, для того, чтобы модули работали, дело не может заканчиваться простым штрихованием одного слоя. Модули должны иметь соответствующее питание и охлаждение. Благодаря более эффективным стабилизаторам напряжения новые модули памяти будут работать с напряжением 1,1 В, а кроме того, более плотное расположение слоев TSV приведет к лучшему отводу тепла от системы к радиаторам.
Прогнозируемое повышение эффективности модулей DDR5 по сравнению с DDR4 составляет около 85%, но это не первое заявление, которое мы видим в отношении ожидаемого прироста производительности, поэтому мы относимся к этому заявлению немного скептически.
По заявлению Samsung, полный переход на модули DDR5 должен произойти на рубеже 2023/2024 г., К тому времени все производители процессоров и материнских плат подготовят свои решения, и мы на собственном примере увидим, действительно ли новые модули DDR5 предлагают такие возможности. гигантское увеличение производительности.
Была ли статья полезной?
