z-library z-library zlibrary project

Новейшая Технология AMD 3D V-Cache Использует Микросоединения в 9 Микрон

На конференции Hot Chips 33 AMD представила свое решение 3D V-Cache, которое должно стать важной вехой в разработке их процессоров с архитектурой Zen, и не только.

Презентация AMD позволила нам вспомнить все технологии этого типа, позволяющие наращивать интегральные схемы. В настоящее время наиболее популярным способом независимого соединения отдельных слоев в процессорах или модулях памяти является TSV (Through Silicon Via). Это метод соединения отдельных слоев с помощью микроподключений (мостов), количество которых определяет скорость передачи и ее стабильность.

Решение AMD в случае соединений TSV — это использование соединений с интервалом 9 микрон, что должно конкурировать с техникой Intel Foveros Direct, основанной на соединениях с интервалом 10 микрон.

AMD прогнозирует, что их последняя технология 3D Chiplet, использующая 9-микронные соединения, будет в 3 раза более энергоэффективной, а плотность соединений увеличится в пятнадцать раз.

Первыми процессорами, которые выиграют от этого типа стекирования полупроводниковых систем, будут процессоры AMD, использующие архитектуру Zen3, а именно AMD Ryzen 9 5900X, который должен получить кэш L3 большего размера на 64 МБ.

Была ли статья полезной?
Спасибо большое!
[addtoany]
0 Комментариев

Добавить комментарий

Ваш адрес email не будет опубликован. Обязательные поля помечены *

Железо
Представлены ASUS ROG Phone 6D и 6D Ultimate — одни из самых мощных смартфонов современности
Железо
Представлены ASUS ROG Phone 6D и 6D Ultimate — одни из самых мощных смартфонов современности
Компания ASUS после многочисленных утечек наконец-то представила игровые флагманские смартфоны ROG Phone 6D и 6D Ultimate. Это аналоги прошлых версий ROG Phone 6…
Apple выпустила черную и серебристую клавиатуру Magic Keyboard с Touch ID, Magic Trackpad и Magic Mouse
Железо
Apple выпустила черную и серебристую клавиатуру Magic Keyboard с Touch ID, Magic Trackpad и Magic Mouse
Наряду с Mac Studio и Studio Display сегодня Apple выпустила периферийные устройства в новых вариантах черного цвета, которые можно приобрести отдельно. Клавиатура Magic…
HP Envy 34 All-in-One Оснащен Широкоформатным Дисплеем 5K и Графическим Процессором RTX 3080
Железо
HP Envy 34 All-in-One Оснащен Широкоформатным Дисплеем 5K и Графическим Процессором RTX 3080
HP представила свой последний моноблок (AIO) с большим и широким экраном, меньшими рамками и новейшими компонентами от Intel и NVIDIA. Настольный ПК Envy…
Samsung Планирует Выпустить Модули DDR5 Объемом 512 ГБ
Железо
Samsung Планирует Выпустить Модули DDR5 Объемом 512 ГБ
В настоящее время самыми мощными модулями DDR4 на рынке являются модули емкостью 128 ГБ и 256 ГБ, они состоят из четырех…
Новейшая Технология AMD 3D V-Cache Использует Микросоединения в 9 Микрон
Железо
Новейшая Технология AMD 3D V-Cache Использует Микросоединения в 9 Микрон
На конференции Hot Chips 33 AMD представила свое решение 3D V-Cache, которое должно стать важной вехой в разработке их процессоров с…
Intel Может Помешать AMD Выйти из Кризиса
Железо
Intel Может Помешать AMD Выйти из Кризиса
Intel оставляет за собой львиную долю производственных мощностей TSMC в области 3-нм литографии. Таким образом, это может немного усложнить жизнь AMD…