z-biblioteka zbiblioteki projekt

Pierwsza na świecie chłodnica wodna, która chłodzi zarówno procesor, jak i pamięć RAM

chłodnica

Chociaż w większości przypadków RAM nie musi być chłodzony cieczą, teraz masz taką możliwość dzięki Thermaltake. Krze RC360 i Kra RC240.

chłodnica

Firma Thermaltake ogłosiła wprowadzenie na rynek dwóch systemów chłodzenia procesora i pamięci typu „wszystko w jednym” (AIO), Floe RC360 i Kra RC240. Według Thermaltake są to pierwsze na świecie płynne chłodzenie procesorów i pamięci AIO. Oczekuje się, że chłodnice pojawią się w trzecim kwartale tego roku, chociaż w tej chwili nie są dostępne żadne informacje o cenach.

Obie chłodnice współpracują moduły pamięci TOUGHRAM RC i prawdopodobnie nie współpracują obecnie z innymi modułami pamięci. Z reguły moduły pamięci mają rozpraszacze ciepła (radiatory), które rozpraszają ciepło. Nie tylko większość konfiguracji pamięci RAM można schłodzić za pomocą samych rozpraszaczy ciepła, ale aby użyć ich z chłodnicą cieczy, prawdopodobnie będziesz musiał je zmodyfikować.

Floe RC360 ma chłodnicę 360 mm i trzy wentylatory chłodzące 12 mm. RC240 jest wyposażony w dwa wentylatory 120 mm i chłodnicę 240 mm. Chłodnice można zsynchronizować z oświetleniem RGB za pomocą ASUS Aura Sync, GIGABYTE RGB Fusion, MSI Mystic Light Sync, Biostar VIVID LED DJ lub ASRock Polychrome.

Ogólnie rzecz biorąc, pamięć RAM nie wymaga chłodzenia cieczą. Większość pamięci RAM jest wystarczająco chłodzona za pomocą radiatorów, ale teoretycznie można użyć pamięci RAM i wysokiej częstotliwości zegara i wytworzyć całkiem sporo ciepła. Te komponenty mogą również zawierać element zabezpieczający na przyszłość, ponieważ komponenty pamięci RAM nowej generacji mogą wymagać chłodzenia.

Czy artykuł był pomocny?
Dziękuję bardzo!
[addtoany]
0 komentarzy

Dodaj komentarz

Twój adres e-mail nie zostanie opublikowany. Обязательные поля помечены *

żelazo
Zaprezentowano ASUS ROG Phone 6D i 6D Ultimate - jeden z najpotężniejszych smartfonów naszych czasów
żelazo
Zaprezentowano ASUS ROG Phone 6D i 6D Ultimate - jeden z najpotężniejszych smartfonów naszych czasów
ASUS, po licznych przeciekach, w końcu zaprezentował flagowe smartfony gamingowe ROG Phone 6D i 6D Ultimate. To analogi poprzednich wersji ROG Phone 6…
Apple wprowadza na rynek czarno-srebrną klawiaturę Magic z Touch ID, Magic Trackpad i Magic Mouse
żelazo
Apple wprowadza na rynek czarno-srebrną klawiaturę Magic z Touch ID, Magic Trackpad i Magic Mouse
Wraz z Mac Studio i Studio Display firma Apple wprowadziła dziś urządzenia peryferyjne w nowych opcjach czarnego koloru, które można kupić osobno. Magiczna klawiatura…
Urządzenie wielofunkcyjne HP Envy 34 z ekranem panoramicznym 5K i procesorem graficznym RTX 3080
żelazo
Urządzenie wielofunkcyjne HP Envy 34 z ekranem panoramicznym 5K i procesorem graficznym RTX 3080
Firma HP zaprezentowała swoje najnowsze urządzenie wielofunkcyjne (AIO) z większym i szerszym ekranem, mniejszymi ramkami i najnowszymi komponentami firm Intel i NVIDIA. Zazdrość o komputer stacjonarny…
Samsung planuje wypuścić moduły DDR5 o pojemności 512 GB
żelazo
Samsung planuje wypuścić moduły DDR5 o pojemności 512 GB
Obecnie najmocniejszymi modułami DDR4 na rynku są moduły 128 GB i 256 GB, składają się z czterech…
Najnowsza technologia AMD 3D V-Cache wykorzystuje 9-mikronowy mikrołącza
żelazo
Najnowsza technologia AMD 3D V-Cache wykorzystuje 9-mikronowy mikrołącza
Na konferencji Hot Chips 33 AMD zaprezentowało swoje rozwiązanie 3D V-Cache, które powinno być kamieniem milowym w rozwoju ich procesorów z…
Intel może zapobiec kryzysowi AMD
żelazo
Intel może zapobiec kryzysowi AMD
Intel zachowuje lwią część mocy produkcyjnych TSMC w zakresie litografii 3 nm. To może nieco utrudnić życie AMD...