Najnowsza technologia AMD 3D V-Cache wykorzystuje 9-mikronowy mikrołącza
Na Hot Chips 33 firma AMD zaprezentowała swoje rozwiązanie 3D V-Cache, które powinno być kamieniem milowym w rozwoju ich procesorów Zen i nie tylko.
Prezentacja firmy AMD pozwoliła nam przypomnieć wszystkie technologie tego typu, które pozwalają budować układy scalone. Obecnie najpopularniejszym sposobem samodzielnego łączenia poszczególnych warstw w procesorach lub modułach pamięci jest TSV (Through Silicon Via). Jest to metoda łączenia poszczególnych warstw za pomocą mikropołączeń (mostków), których liczba decyduje o szybkości transmisji i jej stabilności.
Rozwiązanie AMD dla połączeń TSV polega na użyciu odstępów 9 mikronów, aby konkurować z techniką Intel Foveros Direct opartą na odstępach 10 mikronów.
AMD przewiduje, że ich najnowsza technologia 3D Chiplet, wykorzystująca 9-mikronowe połączenia, będzie 3 razy bardziej energooszczędna i piętnaście razy gęstsza.
Pierwszymi procesorami, które skorzystają z tego typu układania półprzewodników, będą procesory AMD wykorzystujące architekturę Zen3, a mianowicie AMD Ryzen 9 5900X, który powinien otrzymać o 3 MB większą pamięć podręczną L64.