ASUS는 수많은 유출 후 마침내 ROG Phone 6D 및 6D Ultimate 게임 플래그십 스마트폰을 출시했습니다. 이것은 ROG Phone 6의 이전 버전과 유사합니다…
삼성, 5GB DDR512 모듈 출시 계획
Butcher79
현재 시장에서 가장 강력한 DDR4 모듈은 128개의 TSV 레이어로 구성된 256GB 및 5GB 모듈이며 삼성은 이를 두 배로 늘려 512개의 TSV 레이어로 구성된 8GB DDRXNUMX 모듈을 생산할 계획입니다.
단일 TSV 레이어의 두께를 5%까지 줄여 TSV 레이어 수를 두 배로 늘린 새로운 DDR50 모듈 생산이 가능해집니다. 물론 모듈이 작동하기 위해서는 단순히 한 레이어의 해칭으로 끝날 수는 없습니다. 모듈은 적절하게 전원이 공급되고 냉각되어야 합니다. 보다 효율적인 전압 조정기를 통해 새로운 메모리 모듈은 1,1V에서 작동하고 TSV 레이어가 더 촘촘할수록 시스템에서 방열판으로 더 나은 열 분산이 가능합니다.
DDR5에 비해 DDR4 모듈의 예상 효율 개선은 약 85%이지만 예상되는 성능 향상에 대해 본 첫 번째 주장이 아니므로 이 주장에 대해 약간 회의적입니다.
삼성에 따르면 DDR5 모듈로의 완전한 전환은 2023/2024년에 이루어져야 합니다. 그때까지 모든 프로세서 및 마더보드 제조업체는 솔루션을 준비할 것이며 새로운 DDR5 모듈이 실제로 그러한 기능을 제공하는지 직접 확인할 것입니다. 엄청난 성능 향상.
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