z-Bibliothek zbibliothek Projekt

Preise für Prozessoren der Rocket Lake-S-Familie bekannt gegeben

Prozessoren

Ein US-Einzelhändler hat eine vollständige Produktpalette der kommenden Intel Core-Prozessoren (Rocket Lake-S) der 11. Generation sowie die voraussichtlichen Preise veröffentlicht.

Prozessoren

Gleichzeitig gab der Verkäufer keinen Starttermin für den Verkauf neuer Chips an, es wurde jedoch bereits zuvor gesagt, dass dieser für den 30. März geplant sei.

Das Flaggschiffmodell Core i9-11900K mit acht Kernen wird vom Verkäufer auf 600 US-Dollar geschätzt. Zum Vergleich: Die empfohlenen Kosten für das aktuelle 10-Kern-Flaggschiff Core i9-10900K betrugen zu Verkaufsstart 500 US-Dollar, der neue Chip ist also 20 % teurer als sein Vorgänger. Der Core i580-9KF kostet 11900 US-Dollar mit freigeschaltetem Multiplikator und ohne integrierten Intel Xe-LP-Grafikkern.

Ein günstigeres Core i7-11700K-Modell mit acht Kernen kostet 485 US-Dollar. Die Kosten für neue Artikel sind im Vergleich zum Vorgänger Core i26-7K um etwa 10700 % gestiegen. Es ist sehr wahrscheinlich, dass eines der beliebtesten Modelle der neuen Rocket-Lake-S-Chipfamilie der Sechskerner Core i5-11600K sein wird, der 310 US-Dollar kostet. Im Vergleich zum Vorgänger ist die Neuheit um 14 % im Preis gestiegen. Eine günstigere Version des Core i5-11600KF ohne integrierten Grafikkern kostet 280 US-Dollar. Die restlichen Vertreter der kommenden Intel-Core-Serie der 11. Generation und deren Preise nach Angaben des amerikanischen Händlers finden Sie weiter unten.

Bildquelle: Tom's Hardware

Bildquelle: Tom's Hardware

Zuvor wurde berichtet, dass Intel am 16. März neue Desktop-Prozessoren vorstellen wird, die erst zwei Wochen später in den Handel kommen. Einige Modelle werden jedoch bereits von europäischen Einzelhändlern verkauft. Die neuen Chips sind mit älteren Intel-Chipsätzen der 400er-Serie kompatibel. Allerdings haben Hersteller bereits Motherboards auf Basis von Intel-500-Chipsätzen vorgestellt, die in Kombination mit Rocket-Lake-S-Prozessoren volle Unterstützung für die PCIe-4.0-Schnittstelle bieten.

Es ist sehr wahrscheinlich, dass die Intel Core der 11. Generation die letzten Prozessoren für die LGA 1200-Plattform sein werden. Die folgenden Chips aus der Alder-Lake-Familie werden für den neuen LGA 1700-Prozessorsockel konzipiert und erfordern daher definitiv einen Austausch des Motherboards.

Website-Neuigkeiten
Tabellen
War der Artikel hilfreich?
Vielen Dank!
[addtoany]
0 Kommentare

Kommentar hinzufügen

Ihre E-Mail-Adresse wird nicht veröffentlicht. Erforderliche Felder sind markiert *

Eisen
ASUS ROG Phone 6D und 6D Ultimate vorgestellt – eines der leistungsstärksten Smartphones unserer Zeit
Eisen
ASUS ROG Phone 6D und 6D Ultimate vorgestellt – eines der leistungsstärksten Smartphones unserer Zeit
ASUS hat nach zahlreichen Lecks endlich die Gaming-Flaggschiff-Smartphones ROG Phone 6D und 6D Ultimate vorgestellt. Dies sind Analoga früherer Versionen von ROG Phone 6…
Apple führt Magic Keyboard in Schwarz und Silber mit Touch ID, Magic Trackpad und Magic Mouse ein
Eisen
Apple führt Magic Keyboard in Schwarz und Silber mit Touch ID, Magic Trackpad und Magic Mouse ein
Zusammen mit dem Mac Studio und dem Studio Display hat Apple heute Peripheriegeräte in neuen schwarzen Farboptionen auf den Markt gebracht, die separat erworben werden können. Magische Tastatur…
HP Envy 34 All-in-One Ausgestattet mit 5K-Widescreen-Display und RTX 3080-GPU
Eisen
HP Envy 34 All-in-One Ausgestattet mit 5K-Widescreen-Display und RTX 3080-GPU
HP hat sein neuestes All-in-One (AIO) mit einem größeren und breiteren Bildschirm, kleineren Rahmen und den neuesten Komponenten von Intel und NVIDIA vorgestellt. Envy Desktop-PC…
Samsung plant die Veröffentlichung von 5-GB-DDR512-Modulen
Eisen
Samsung plant die Veröffentlichung von 5-GB-DDR512-Modulen
Derzeit sind die leistungsstärksten DDR4-Module auf dem Markt 128-GB- und 256-GB-Module, sie bestehen aus vier…
Die neueste AMD 3D V-Cache-Technologie verwendet 9-Mikrometer-Microlinks
Eisen
Die neueste AMD 3D V-Cache-Technologie verwendet 9-Mikrometer-Microlinks
Auf der Hot Chips 33-Konferenz stellte AMD seine 3D-V-Cache-Lösung vor, die ein Meilenstein in der Entwicklung ihrer Prozessoren mit…
Intel kann AMD vor der Krise bewahren
Eisen
Intel kann AMD vor der Krise bewahren
Intel behält den Löwenanteil der 3-nm-Lithografie-Fertigungskapazität von TSMC. Das kann AMD das Leben also etwas schwerer machen...