Преимущества новой технологии упаковки для процессоров M5 Pro, M5 Max и M5 Ultra Apple: Утечки информации.

Источник информации из мира Apple, Минг-Чи Куо @mingchikuo по X, утечки секретов о следующем поколении процессоров компании M5, в частности о M5 Pro, M5 Max и M5 Ultra. По словам этого пользователя, Apple, по сообщениям, намерена использовать новую технологию упаковки под названием SoIC-mH, которая имеет потенциал существенно улучшить производительность, эффективность и выход продукта.

В данной статье мы обсудим, как предполагаемое применение новой технологии упаковки может оказать влияние на процессоры серии M5.

Примечание: Некоторые аспекты этой статьи субъективны и отражают исключительно мнение автора. Кроме того, просим отнестись к представленной информации с некоторой долей скепсиса, поскольку она основана на утечках.

Apple, по сообщениям, планирует использовать технологию упаковки SoIC-mH для процессоров M5 Pro, M5 Max и M5 Ultra

Минг-Чи Куо @mingchikuo по X, известный утечкам информации, предполагает, что Apple может изменить процесс разработки процессоров серии M, начиная с M5 Pro, M5 Max и M5 Ultra. Согласно утечкам, ЦПУ и ГПУ этих чипов, по отчету утечки, будут разработаны отдельно, а затем объединены, используя технологию упаковки SoIC-mH от TSMC.

SoIC-mH означает “Система-на-Интегрированных-Чипах-Литье-Горизонтально”. Эта передовая 2,5D технология упаковки позволит Apple изготавливать ЦПУ и ГПУ отдельно на TSMC, а затем лить их вместе горизонтально, как подразумевает название.

Традиционно Apple разрабатывала серию процессоров M как SoC (Sistem-on-a-Chip), где и ЦПУ, и ГПУ находятся вместе. Однако это делает кристалл значительно больше, что снижает выход продукта. Сниженный выход ведет к уменьшению прибыли Apple, что плохо для бизнеса.

Вместо изготовления одного гигантского SoC, Apple, как сообщается, теперь сделает несколько меньших делений, что должно существенно увеличить выход продукта. Apple может значительно сэкономить место на кристалле.

Кроме того, разделенные ЦПУ и ГПУ должны помочь в управлении теплом и обеспечить лучшее масштабирование напряжения, что приведет к повышению производительности игр и энергоэффективности. Однако стоит отметить, что это всего лишь чисто спекулятивные предположения.

Более того, ожидается, что Apple использует процесс N3P от TSMC вместо применяемого для серии чипов Apple M4 процесса N3E, что должно принести еще больше улучшений. Согласно дорожной карте TSMC, переход на процесс узла N3P должен обеспечить улучшение энергоэффективности на 5-10%, сохраняя при этом 5% большую производительность.

Если все пойдет хорошо с сообщаемым процессом разработки, предполагаемые процессоры M5 Pro, M5 Max и M5 Ultra могут быть готовы к массовому производству в первой половине 2025 года, во второй половине 2025 года и в 2026 году, соответственно.

Согласно утечкам, предполагается, что утечная информация о чипах Apple M5 Pro, M5 Max и M5 Ultra также будет использоваться для PCC серверов Apple

Минг-Чи Куо @mingchikuo также упомянул, что эти высококлассные чипы M5 могут стать основой для серверов частного облачного вычисления (PCC) Apple. Это должно повысить отзывчивость Apple Intelligence в ситуациях, когда искусственный интеллект обращается к серверам PCC Apple для получения дополнительной вычислительной мощности.