z-library zlibrary project

Процессор Apple M2 Следующего Поколения Находится в Производстве

Преемник кремня M1 от Apple, который в настоящее время называется M2, с большей вероятностью появится в компьютерах MacBook к концу года. В новом отчете говорится, что процессор уже запущен в серийное производство и может начать поставки уже в июле.

Эта временная шкала, похоже, подтверждает отчет, сделанный ранее в этом месяце, в котором говорилось, что процессор M2 начнет производство и, следовательно, к осени поступит в готовые сборки Macbook. Если производство действительно началось, Apple придерживается этого графика, несмотря на огромную нехватку кремния, от которой страдает большинство производителей компьютеров с прошлого года .

Согласно недавнему отчету Nikkei и сообщению Engadget , новые микросхемы производятся ключевым поставщиком Apple под названием Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., который является одним из крупнейших в мире производителей микросхем, использующим технологию производства полупроводников под названием «5-нанометровый плюс, »Или« N5P ». В настоящее время на создание этого усовершенствованного набора микросхем уходит около трех месяцев, а это означает, что слухи о первой партии устройств, прибывающей в июле 2021 года, хорошо совпадают с графиком массового производства. Ходят слухи, что первыми устройствами, которые будут оснащены новым чипом на этой временной шкале, могут быть новые 14- и 16-дюймовые MacBook Pro.

Учитывая, что уже используемые наборы микросхем M1 обеспечивают производительность ЦП до 85% быстрее, а графическую производительность почти в два раза выше, чем у аналогичных устройств, использующих набор микросхем Intel, внедрение микросхем в остальной линейке Apple будет благо для поклонников Apple. Тем более, что, по данным исследовательской компании IDC, переход к работе на дому из-за глобальной пандемии спровоцировал скачок продаж и поставок Mac более чем на 29% в 2020 году. В первом квартале этого года эта тенденция продолжилась еще больше. Продажи и поставки Mac выросли на 111% по сравнению с прошлым годом.

Линейка Apple Silicon представляет собой так называемую «систему на кристалле», которая объединяет центральный процессор (ЦП), графические процессоры (ГП) и ускорители искусственного интеллекта (ИИ) на одном кристалле. Цель Apple — в конечном итоге использовать этот набор микросхем на всех своих устройствах, а не только на MacBook, Mac Mini и iMac. По словам Nikkei , Apple намерена полностью заменить предложения Intel чипов в течение следующих двух лет своими собственными, чтобы еще больше дифференцировать свои продукты от конкурентов.

Была ли статья полезной?
Спасибо большое!
[addtoany]
0 Комментариев

Добавить комментарий

Ваш адрес email не будет опубликован. Обязательные поля помечены *

Железо
Представлены ASUS ROG Phone 6D и 6D Ultimate — одни из самых мощных смартфонов современности
Железо
Представлены ASUS ROG Phone 6D и 6D Ultimate — одни из самых мощных смартфонов современности
Компания ASUS после многочисленных утечек наконец-то представила игровые флагманские смартфоны ROG Phone 6D и 6D Ultimate. Это аналоги прошлых версий ROG Phone 6…
Apple выпустила черную и серебристую клавиатуру Magic Keyboard с Touch ID, Magic Trackpad и Magic Mouse
Железо
Apple выпустила черную и серебристую клавиатуру Magic Keyboard с Touch ID, Magic Trackpad и Magic Mouse
Наряду с Mac Studio и Studio Display сегодня Apple выпустила периферийные устройства в новых вариантах черного цвета, которые можно приобрести отдельно. Клавиатура Magic…
HP Envy 34 All-in-One Оснащен Широкоформатным Дисплеем 5K и Графическим Процессором RTX 3080
Железо
HP Envy 34 All-in-One Оснащен Широкоформатным Дисплеем 5K и Графическим Процессором RTX 3080
HP представила свой последний моноблок (AIO) с большим и широким экраном, меньшими рамками и новейшими компонентами от Intel и NVIDIA. Настольный ПК Envy…
Samsung Планирует Выпустить Модули DDR5 Объемом 512 ГБ
Железо
Samsung Планирует Выпустить Модули DDR5 Объемом 512 ГБ
В настоящее время самыми мощными модулями DDR4 на рынке являются модули емкостью 128 ГБ и 256 ГБ, они состоят из четырех…
Новейшая Технология AMD 3D V-Cache Использует Микросоединения в 9 Микрон
Железо
Новейшая Технология AMD 3D V-Cache Использует Микросоединения в 9 Микрон
На конференции Hot Chips 33 AMD представила свое решение 3D V-Cache, которое должно стать важной вехой в разработке их процессоров с…
Intel Может Помешать AMD Выйти из Кризиса
Железо
Intel Может Помешать AMD Выйти из Кризиса
Intel оставляет за собой львиную долю производственных мощностей TSMC в области 3-нм литографии. Таким образом, это может немного усложнить жизнь AMD…