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La última tecnología AMD 3D V-Cache utiliza microenlaces de 9 micras

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En Hot Chips 33, AMD presentó su solución 3D V-Cache, que debería ser un hito en el desarrollo de sus procesadores Zen y más allá.

La presentación de AMD nos permitió recordar todas las tecnologías de este tipo que permiten construir circuitos integrados. Actualmente, la forma más popular de conectar de forma independiente capas individuales en procesadores o módulos de memoria es TSV (a través de Silicon Via). Este es un método para conectar capas individuales mediante microconexiones (puentes), cuyo número determina la velocidad de transmisión y su estabilidad.

La solución de AMD para las conexiones TSV es utilizar un espaciado de 9 micrones para competir con la técnica Foveros Direct de Intel basada en un espaciado de 10 micrones.

AMD predice que su última tecnología 3D Chiplet, que utiliza interconexiones de 9 micrones, será 3 veces más eficiente en el uso de energía y quince veces más densa.

Los primeros procesadores que se beneficiarán de este tipo de apilamiento de semiconductores serán los procesadores AMD que utilizan la arquitectura Zen3, a saber, el AMD Ryzen 9 5900X, que debería tener una memoria caché L3 de 64 MB más grande.

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